Venda, instalação e treinamento de equipamentos de corte e dobra para indústria de embalagem.
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Laser Plano

Laser Plano LC400

Maquinas de Corte e Dobra – Laser CO2 com 450W de potência desenvolvido para corte de madeira 18mm usada na montagem de facas de corte e vinco.

Laser Plano LTF 1713

Laser projetado para a indústria de facas de corte e vinco, o LTF é capaz de cortar vários materiais como aço, plásticos, Rayform e chapas tradicionais de madeira, mantendo a excelente precisão exigida pela indústria.

Laser Plano LC1000

Laser CO2 de fluxo contínuo desenvolvido para grandes demandas em matrizes de embalagens, a LC1000 possui 1000W de potência oferecendo velocidade de corte de até 60 metros por hora para produção de facas de corte e vinco.

Laser Plano OF 2515

O laser plano OF 2515 da Cutlite Penta foi projetado para atender às mais exigentes tarefas de corte e gravação a laser em facas de corte e vinco com alta precisão. Equipamento possui cabeçote fixo garantindo maior precisão no corte.
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